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芯片接口库 I/O Library和ESD 电路的研发设计应用.

  • 产品名称:芯片接口库I/OLibrary和...
  • 品牌:POSTS&TELECOMPRESS/人民邮电出版社
  • 书名:芯片接口库I/OLibrary和ESD电路的研发设计应用
  • 作者:王国立
  • 定价:69.00元
  • 书名:芯片接口库I/OLibrary和ESD电路的研发设计应用
  • 开本:16开
  • 是否是套装:否
  • 出版社名称:人民邮电出版社



本书理论和实践相结合, 先概略介绍了I/O Library,包括I/O Library在芯片设计中的功能、设计流程等;接着介绍了I/O电路中的ESD现象、ESD的测试方法和多种ESD保护功能模块的设计;然后着重讲解闩锁现象、GPIO的功能电路以及高速I/O电路的电路补偿方法等; 后展望了I/O Library的未来发展。


di 1 章 I/O Library 介绍 ……………………………………………………………… 1
1.1 I/O Library 的特征 …………………………………………………………… 1
1.2 I/O Library 的设计流程 ……………………………………………………… 4
1.3 研究工艺的特点 ……………………………………………………………… 5
1.4 设计测试芯片 ………………………………………………………………… 6
1.5 ESD 测试模块 ………………………………………………………………… 7
di 2 章 ESD——I/O Library 的*一道墙 ………………………………………… 11
2.1 ESD 现象 ……………………………………………………………………… 11
2.2 半导体芯片中的ESD 失败现象 ……………………………………………… 12
2.3 电路可靠性——ESD 测试模型 ……………………………………………… 16
2.4 ESD 标准测试模型的测试组合 ……………………………………………… 25
2.5 ESD 标准测试模型的测试误差 ……………………………………………… 28
2.6 输入/ 输出管脚ESD 器件的设计和布局 …………………………………… 29
参考文献……………………………………………………………………………… 75
di3 章 闩锁和保护环 ………………………………………………………………… 77
3.1 闩锁的机理 …………………………………………………………………… 77
3.2 防止闩锁的方法 ……………………………………………………………… 79
3.3 Latch-up 的测试方法 ………………………………………………………… 88
参考文献……………………………………………………………………………… 94
di4 章 I/O 电路设计 ………………………………………………………………… 95
4.1 通用型I/O 数据规范和设计 ………………………………………………… 95
4.2 传输线现象 …………………………………………………………………… 96
4.3 GPIO 的输出模块 ……………………………………………………………… 100
4.4 GPIO 的输入模块 ……………………………………………………………… 114
4.5 模拟输入信号 ………………………………………………………………… 117
目 录
芯片接口库I/O Library 和ESD 电路的研发设计应用
4.6 混合电压输入/ 输出电路 …………………………………………………… 120
4.7 高压容忍电路中的输入/ 输出电路 ………………………………………… 125
4.8 输出电路的布局 ……………………………………………………………… 128
4.9 I/O 的电源线分布 ……………………………………………………………… 132
(咨询特价) Bond PAD 的位置和布局 …………………………………………………… 134
(咨询特价) 内核面积决定化和PAD 面积决定化 ……………………………………… 136
参考文献……………………………………………………………………………… 139
di5 章 高速I/O 电路 ………………………………………………………………… 141
5.1 电路补偿 ……………………………………………………………………… 141
5.2 DDR …………………………………………………………………………… 146
5.3 LVDS …………………………………………………………………………… 150
参考文献……………………………………………………………………………… 154
di6 章 I/O Library 的模型…………………………………………………………… 155
6.1 综合模型 ……………………………………………………………………… 155
6.2 行为模型 ……………………………………………………………………… 169
6.3 IBIS 模型 ……………………………………………………………………… 171
参考文献……………………………………………………………………………… 181
结束语 …………………………………………………………………………………… 183


作者介绍

王立,1999年获得北京邮电大学信息工程专业硕士学位。其后先后在中华为、德柏林GMD FOKUS、美微芯 (Microchip)等公司从事通信电子和半导体芯片的工作。 在半导体领域,作者亲身从事过形形色色的半导体芯片工程项目的设计开发,使用过许多半导体制造工艺。
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