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转接板SOP8 SOIC8转DIP8 SO8 SOP8转DIP8 双SOP8 转换板沉金板
- 品牌:SmartCool
- 颜色分类:单个SOP8支持宽体与窄体芯片两个SOP8支持宽体与窄体芯单个SOP8转接板+圆形镀金针
- 板材:FR4
- 板层:2层
- 板厚:1.6mm
- 焊盘:沉金
- 尺寸:11.68X11.68mm
此价格为（<1000片）零售价格，需要量大或批发客户皆可议价，请直接本店。期待同您长期合作，同时期待您的宝贵建议！我们将秉承 “顾客至上、不断提升服务质量、不断提高产品质量 ”。
颜色分类（A款：B款：C款：D款：）& <发货清单> 说明：
- A款：（单个SOP8支持宽体与窄体芯片）即：SO/SOIC/SOP8（单个SOP8贴片）转接板<1片 >
B款：（单个SOP8转接板+方形镀金针）即：SO/SOIC/SOP8（单个SOP8贴片）转接板<1片 >+ 方形镀金针<2条 >- C款：（单个SOP8转接板+圆形镀金针）即：SO/SOIC/SOP8（单个SOP8贴片）转接板<1片 > + 圆形镀金针<2条 >
- D款：（两个SOP8支持宽体与窄体芯片）即：SO/SOIC/SOP8（2个SOP8正反面并联贴片）转接板<1片 >
特别说明：A：ZCE-MP0808S:双面板单面贴SOP8，可焊接1个贴片SOP8-IC；B：ZCE-MP0808S2:双面板双面贴SOP8，可焊接2个贴片SOP8-IC（PCB正反面皆可贴，即可选择任意一面贴、或者2个IC并联贴）。购买时自主选择购买，若不清楚请本店技术。
款式图片：
| 【名称】：SO/SOIC/SOP8转DIP8（贴片转插件） |
| 【型号】：MP0808S-V1 （兼容宽体与窄体芯片） MP0808S-V2 |
| 【品牌】：SmartCool |
【描述】：
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【用途】：本转接板适用于以下“贴片芯片封装”转成插件，亲，购买时务必请仔细核对。
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【尺寸】：（很关键）请仔细看以下图片尺寸描述，若不明白，请先咨询本店技术，我们真诚为您服务！ 转接板正背面尺寸（如下图）：
上图为<单面贴SOP8>：单面贴SOP8 焊盘间距 Pitch：1.27mm DIP：2.54mm
上图为<双面贴SOP8 >：双面贴SOP8 焊盘间距 Pitch：1.27mm DIP：2.54mm
上图尺寸为标准实物映射图。 |
【实拍】：
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【链接】：
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